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Vacuum packaging and semipassive chips for wireless temperature monitoring in industrial applications.pdf (373.0Kb)
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Título
Vacuum packaging and semipassive chips for wireless temperature monitoring in industrial applications
Autor-a
Zarketa-Astigarraga, Ander
Martinez Agirre, Manex
Martin-Mayor, Alain
Bou-Ali, M. Mounir
Autor-a (de otra institución)
Tijero, M.
Aranburu, I.
Arriola, A.
Díez, V.
Elizalde, J.
Eguiluz, X.
Grupo de investigación
Mecánica de fluidos
Otras instituciones
Ikerlan
Versión
Postprint
Derechos
© 2017 IEEE
Acceso
Acceso abierto
URI
https://hdl.handle.net/20.500.11984/5783
Versión del editor
http://dx.doi.org/10.1109/ICSENS.2017.8234235
Publicado en
2017 IEEE SENSORS Conference Proceedings  Glasgow. 29 October-1 November, 2017. IEEE, 2017
Palabras clave
Packaging
Wireless communication
Temperature sensors
Wireless sensor networks ... [+]
Packaging
Wireless communication
Temperature sensors
Wireless sensor networks
temperature measurement
Monitoring
Antennas [-]
Resumen
This paper describes a smart system to monitor high temperature in industrial applications. The solution includes a semipassive microchip which allows logging data and wireless reading. Protection for ... [+]
This paper describes a smart system to monitor high temperature in industrial applications. The solution includes a semipassive microchip which allows logging data and wireless reading. Protection for the electronics against high temperature environment is provided by a vacuum packaging. Thermal isolation at 150°C and 800°C ambient temperature allows the system to work properly during 14 and 2 minutes respectively. [-]
Sponsorship
Gobierno Vasco-Eusko Jaurlaritza
ID Proyecto
info:eu-repo/grantAgreement/GV/Elkartek 2016/KK-2016-00030/CAPV/Microtecnologías como motor de desarrollo de sistemas ciber-físicos avanzados involucrados en la fábrica inteligente/MICRO4FAB
Colecciones
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